新聞中心
最新資訊
新聞中心

FloEFD 2020.1新版本重磅發布!

更新日期:2020-06-04 10:40:37  瀏覽次數:122次  作者:admin  【打印此頁】  【關閉

FloEFD全新版本2020.1已于上月底正式發布,相較于2019版本,新版本增加了BCI-ROM、熱網表提取、快速創建封裝等非常實用的功能,進一步增強了FloEFD在電子熱仿真領域的應用。


下面簡單總結一下新版本的功能亮點。

 

BCI-ROM

BCI-ROM全稱是Boundary Condition Independent Reduced Order Model(邊界條件無關的降階模型),是FloTHERM 2019.1版本引進的新技術,專門用于解決瞬態熱分析計算效率低下這一難題。

 


FloEFD 2020.1版本也同樣引入該技術,足以證明該技術的成熟以及良好的適用性。這必然會在很大程度上提高FloEFD對電子散熱瞬態熱仿真的求解效率。

 

關于BCI-ROM技術的特點、優勢及成功應用,本文就不再做過多的論述,更多內容請參考歷史文章:瞬態熱仿真求解速度提高4萬倍?BCI-ROM技術了解一下!

 

熱網表提取

使用ROM(降階模型)技術,FloEFD可以把一個3D熱傳導的仿真模型轉化為熱網表(.sp格式)。熱網表文件可以導入到Mentor Eldo、SystemVision及其他的SPICE軟件中進行電-熱系統仿真。


導出的熱網表與在FloEFD中定義的準確的邊界條件有關,這一點是區別于BCI-ROM的(與邊界條件無關)。

 



快速創建封裝


FloEFD增加了Package Creator工具,能夠快速生成FloEFD使用的電子封裝熱模型。


首先需要選好封裝模板,然后根據實際項目信息調整封裝尺寸、材料及熱特性,即可快速生成封裝模型,并可以很方便的保存到FloEFD的模型庫里。

 



除了以上新功能之外,FloEFD 2020.1版本還增加了電池模型提取、激波穩定、自定義可視化參數等功能,具體內容請參考新版本發布的Release Highlights。


  • 奧肯思總部
  • 電話:010-68058081
  • 傳真:010-10-68058085
  • 地址:北京市朝陽區朝外西街3號兆泰國際中心C座501A?
  • 奧肯思研發與培訓中心
  • 電話:010-82346812
  • 傳真:010-82346802 ext.8002
  • 地址:北京市海淀區中關村軟件園3號樓B座二層1219室
  • 奧肯思上海分公司
  • 電話:021-54591058
  • 地址:上海市徐匯區龍華中路596號綠地中心A座501室(200032)
  • 奧肯思成都分公司
  • 電話:028-86716980
  • 傳真:028-86716983 -109
  • 地址:成都市青羊區蜀金路1號金沙萬瑞中心C座1706-1707室
               法律聲明     網站地圖     加入奧肯思     友情鏈接     幫助中心     關于奧肯思

Copyright 2014 acconsys All Rights Reserved 京ICP備12034336號-1

版權所有:奧肯思(北京)科技有限公司  技術支持:上海網站建設

河南快3今天开奖走势图